1. 熱膨脹與收縮特性 

• 熱膨脹系數(shù) (CTE)： 計(jì)算材料在溫度變化時(shí)的膨脹或收縮速率。這對于電子封裝、復(fù)合材料層壓板等需要匹配不同材料膨脹性能的場合至關(guān)重要。

• 燒結(jié)與收縮行為： 觀察陶瓷、粉末冶金等材料在加熱過程中的致密化和收縮過程，用于優(yōu)化燒結(jié)工藝。

• 各向異性： 測量材料在不同方向（如X、Y、Z軸）上膨脹特性的差異，例如印制電路板（PCB）基材的Z軸膨脹通常備受關(guān)注。

2. 相變與特征溫度點(diǎn) 

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)： 對于高分子材料，當(dāng)溫度達(dá)到 Tg 時(shí)，材料會(huì)從硬脆的“玻璃態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浀摹案邚棏B(tài)"，TMA 曲線會(huì)出現(xiàn)明顯的拐點(diǎn)。

• 軟化點(diǎn) (Tf) 與熔融溫度： 測定材料開始軟化或熔融的溫度，評估材料的蕞高使用溫度或加工溫度。

• 熱歷史效應(yīng)： 分析材料之前受熱經(jīng)歷（如退火）對其當(dāng)前性能的影響。

3. 力學(xué)性能與粘彈性 

• 蠕變與應(yīng)力松弛： 研究材料在長時(shí)間恒定應(yīng)力下的形變累積（蠕變），或在恒定形變下的應(yīng)力衰減（應(yīng)力松弛），這對于評估材料的長期使用壽命非常關(guān)鍵。

• 壓縮性與穿透性： 通過不同的探頭（如平頭、針入頭），測試材料表面的硬度或涂層的穿透阻力。

4. 實(shí)際應(yīng)用場景匯總